在實際發(fā)泡生產(chǎn)中遇到的額事故與問題是多樣的,每個事故的生產(chǎn)都是由多方面因素造成的。在復雜因素造成的事故分析中,一般很難列出所有影響因素及真正起作用的主要因素。
一、下面匯總了經(jīng)常遇到的一些事故及原因:
1、焦心(反應中心溫度超過原料抗氧化溫度)
(1)聚醚多元醇質(zhì)量有問題:生產(chǎn)儲運過程中使產(chǎn)品中水份超標,過氧化物、低沸點雜質(zhì)含量過高,金屬離子濃度過高,配用抗氧劑種類和濃度不當;
(2)配方:低密度配方中,TDI指數(shù)過高,發(fā)泡劑中水與物理發(fā)泡劑比例不當,物理發(fā)泡劑量偏少,水過量;
(3)氣候影響:夏季氣溫高,散熱慢,料溫高,空氣濕度大,反應中心溫度超過抗氧化溫度;
(4)存放不當:當TDI指數(shù)升高時,后熟化時堆積的熱能增大致使內(nèi)部溫度升高而焦心。
2、壓縮變形大
(1)聚醚多元醇:官能度小于2.5,環(huán)氧乙烷比例大于8%,小分子組分多,不飽和度大于0.05mol圖片;
(2)工藝條件:反應中心溫度過低或過高,后熟化不好,沒能完全反應或有部分焦心;
(3)工藝配方:TDI指數(shù)過低,硅油辛酸亞錫過量,泡沫通氣量低,閉孔率高。
3、泡沫過軟(同密度下硬度下降)
(1)聚醚多元醇:官能度低,羥值低,相對分子質(zhì)量大;
(2)工藝配方:辛酸亞錫量少,凝膠反應速度慢,在錫用量相同情況下,水量少,物理發(fā)泡劑多,硅油活性高用量大,TDI指數(shù)低。
4、泡孔粗大
(1)混料不好;混料不勻,乳白期短;
(2)工藝配方:硅油用量低于下限,辛酸亞錫用量少和活性差,凝膠速度慢。
5、高于設定密度
(1)聚醚多元醇:活性低,相對分子質(zhì)量大;
(2)工藝配方:硅油用量低于下限值,TDI指數(shù)低,發(fā)泡指數(shù)低;
(3)氣候條件:氣溫低,氣壓高。
6、塌泡孔洞(發(fā)氣速度大于凝膠速度)
(1)聚醚多元醇:酸值嚴重超標,雜質(zhì)多,活性低,相對分子量大;
(2)工藝配方:胺用量多錫用量少,TDI指數(shù)低,在同樣錫用量時TDI指數(shù)過高,發(fā)氣速度大于凝膠速度,骨架強度小而塌泡或出現(xiàn)局部孔洞。
二、
1、閉孔率高
(1)聚醚多元醇:環(huán)氧乙烷比例高、活性高、多發(fā)生在更換不同活性的聚醚多元醇;
(2)工藝配方:辛酸亞錫用量多,異氰酸酯活性高,交聯(lián)度大,交聯(lián)速度快,過多的胺和物理發(fā)泡劑造成泡沫內(nèi)壓低,泡沫彈性大時不能開孔,TDI指數(shù)過大時也會導致閉孔率高。
2、收縮(凝膠速度大于發(fā)泡速度)
(1)閉孔率高:冷卻時收縮;
(2)工藝條件:氣溫低,料溫低;
(3)工藝配方:硅油過量,物理發(fā)泡劑過量,TDI指數(shù)過低。
3、內(nèi)裂
(1)工藝條件:氣溫低,反應中心溫度高;
(2)工藝配方:TDI指數(shù)低,錫多,早期發(fā)泡強度高;
(3)硅油活性高:用量少。
4、頂裂(發(fā)氣凝膠速度不平衡)
(1)工藝條件:氣溫低,料溫低;
(2)工藝配方:催化劑用量不足,胺用量少,硅油質(zhì)量不好。
5、底角裂(胺用量過多,發(fā)泡速度太快)
表面大孔:物理發(fā)泡劑量過大,硅油和催化劑質(zhì)量差。
6、泡沫低溫性能差:聚醚多元醇內(nèi)在質(zhì)量差,在同羥基值,官能度低,不飽和度大,同樣錫用量時,TDI指數(shù)低。
7、通氣性差
(1)氣候條件:氣溫低
(2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高;
(3)工藝配方:錫多,或錫用量相同時水與胺含量少,TDI指數(shù)高。
8、反彈性差
(1)原料:聚醚多元醇活性高,相對分子質(zhì)量小,硅油活性高;
(2)工藝配方:硅油量大,錫量多,在相同錫用量時水多,TDI指數(shù)高。
三
1、拉伸強度差:n52Q-6H
(1)原料:低分子聚醚多元醇過多,同羥基值官能度低;
(2)工藝配方:錫少凝膠反應不好,在相同錫用量時,TDI指數(shù)高,水少交聯(lián)度低。
2、發(fā)泡時冒煙:過量胺促使水與TDI反應放出大量熱量,低沸點物質(zhì)蒸發(fā)而冒煙。若不是焦心,則煙氣多數(shù)由TDI;低沸點物質(zhì)以及聚醚多元醇中的單體環(huán)烷烴組成。
3、泡沫帶白筋:發(fā)泡和凝膠反應速度快,在連續(xù)發(fā)泡中傳遞速度慢,局部擠壓而生成致密層,產(chǎn)生白筋現(xiàn)象。應及時提高傳遞速度,或降低料溫,降低催化劑用量。
4、泡沫酥脆:配方中水多,生成縮二脲多有未溶解于硅油,錫催化劑用差,交聯(lián)反應不充分,小相對分子質(zhì)量聚醚多元醇含量多,反應溫度過高,醚鍵斷裂降低了泡沫強度。
5、泡沫密度低于設定值:發(fā)泡指數(shù)因計量不準而過大,氣溫高,氣壓低。
6、泡沫有底皮、邊皮、底步空化:錫多胺少,發(fā)泡速度慢,凝膠速度快,在連續(xù)發(fā)泡中帶溫過低。
7、伸長率大
(1)原料:聚醚多元醇活性高,官能度??;
(2)工藝配方:TDI指數(shù)低交聯(lián)不足,錫多,硅油多;
(3)氣溫高